前言

    自1995年中国ICCAD联谊会成立至今，九年来我们年年相聚，共探行业发展大计。今年来自祖国各地、两岸三地和美国、日本、新加坡的400多名代表又相会在武汉，来到这千面彩旗招展、美丽的东湖，共同为行业新一轮发展献计献策。武汉是中原的腹地，又是我国著名的光谷和通讯产业基地。它人杰地灵，沉淀着中华民族历史和文化传统的底蕴；特别是，在国家开发西部的战略指引下，它承东启西架起贯通东西部的桥梁，是一块充满生机的土地。这里精英荟萃，资源丰富，传统工业和现代产业并存，它为我们今天的聚会营造了秋天般的丰收氛围。

    因此，请允许我再一次代表会议的主办单位并全体与会代表，向湖北省信息产业厅、武汉市政府、向会议的承办者武汉市邮电科学研究院、向烽火公司及《中国集成电路》杂志等为会议的如期召开付出巨大心血的单位表示由衷的感谢，对国家集成电路设计生产力促进中心、新思公司等为代表的9家协办单位，以及以IBM为代表的10家赞助单位、以华虹NEC为代表的14家支持单位的鼎立协助和支持表示诚挚的谢意和致敬。内中有10家外国著名企业、14家著名的境外企业在中国投资合资的公司，他们始终和我国的设计业同呼吸共命运，他们不但是我们的朋友，也是我们产业发展中不可或缺的成员。

    同志们，从世界IC产业总的迹象看出，我国IC设计业正逢历史上发展的最好时期：首先，全球半导体产业正从周期性低谷走上复苏之旅；同时，在经济全球化的潮流下,     全球产业转移强劲，电子整机制造业包括IC制造业向以中国大陆为主的亚太地区转移是大势所趋，中国大陆是世界上少数拥有较为完整的电子整机研发、生产能力和巨大IC市场潜力的国家之一；特别是，鉴于国际上基于可复用的硅知识产权(SIP)的设计技术及其SoC产品尚处于起步阶段等。这些不仅为我国IC设计业创造了前所未有的IC市场环境，而且对我国IC设计业来说，它是一次历史难逢的发展的机遇。

    更给我们这次聚会增添无限光彩的是，10月15日我国“神州5号”载人飞船成功升空和返回。它使我们振奋，使我们在一起交流、回顾过去一年的心得时，更显得精神焕发。下面我通过行业协会这个讲台，作为抛砖引玉谈谈我的一些粗浅看法。

一、我国IC设计业的发展状况

1.行业概况
    1) 设计企业的集聚规模。 我国IC设计业是在进入九十年代之后，在国家推出 “908”、“909”专项计划的支持下蓬勃兴起，特别是在国务院的国发[2000]18号文件政策鼓励下获得了很大的发展。在此期间，合资及外资的设计公司所占比例大幅增加，股份制及有限责任的民营机制快速建立，行业规模骤增。

    截止2003年10月，全国设计企业总数达450家左右。它们的分布情况如下：以上海为主体的长三角地区有近200家，占45％，以北京为主体的环渤海湾地区有118家，占26％；以深圳为主体的珠三角地区有近70家，占16％，以成都、西安、重庆为主体的西三角地区有近38家，占8％（见图1）。它们的业务模式已经分化成六种类型：一是直接服务市场的标准设计公司，例如华大电子、上海华虹、大唐、国微等，它们大多是国资、合资、民营、留学生企业；二是依赖境外母公司并为其服务的设计公司，如莱迪思、泰鼎、威盛、福华等；三是专业设计服务公司，如华杰、智芯等；四是专业IP和建库公司，如安媒（ARM），芯原等；五是专业EDA公司，如先驱及华大等；六是专业的测试服务公司，如上海华岭、航天现代、北京大测所等。
图1： 我国IC设计企业的区域分布比例图

    2) 设计企业的经济规模。2002年全国IC设计业总销售额为30亿元人民币，预计今年，对可统计的IC设计企业总销售额将超过50亿（外资和独资的大部分未进入，大致占行业的25％），增长率达67％左右。其中，前18家企业销售额的合计将突破18亿。其中，杭州士兰、大唐、华润的矽科、中国华大、上海华虹依然处于过亿元销售额的排头兵之列，特别是士兰、大唐估计今年的销售额将达到4～5亿；而且2003年，士兰微电子成为国内首家在上海交易所上市的设计公司。目前，国内有近40％～50％的设计公司具备了独立下单的能力，我国IC设计业的产值已经正式纳入国家统计局行业统计之中。如图2所示，1999年以来，我国IC设计业经营规模逐年扩大。在1999～2002年间，年销售平均增长率达134%左右,而全球Fabless的平均年增长率仅为15.8%，中国台湾地区设计业的平均年增长率也只有21.1%。而且令人振奋的是，2004年我们行业即将出现营业额超过亿美元的设计公司，至2008年培育10名亿元美元的宏愿是可以实现的。

图2: 中国集成电路设计业营收情况（1999-2002）
    3) 设计企业的技术进步。我国IC设计业的自主产品的技术含金量也呈攀升趋势，并竞相进入市场，逐渐成为新生代电子整机产品的“芯脏”。如长期困扰我们的CPU、DSP、移动通讯的大量芯片，分别以方舟、龙芯、神威、汉芯、众志、MISC（弦驰）系列、国芯安GDC3000系列等陆续登台，实现了整体的突破。目前，从事CPU设计的企业已达20家，开发了16位、32位、64位的CPU,并已与网络服务器、客户机和各类终端配套；在IC卡方面，我国已形成从芯片设计、制造、模块及卡片加工到应用系统的完全自主开发，打破了IC卡依赖进口的格局，同时平抑了IC卡的价格促进金卡工程的发展。大家瞩目的第二代居民身份证将于2004年1月全面启动，这将给我们的设计和制造带来新的机遇。

    特别值得一提是，海外学子企业，利用他们在国外的工程实践经验和社会关系，通过4～5年的耕耘已硕果累累，如北京，它们成功开发了“方舟”、“星光”等CPU芯片，已开始在国税系统的税控机网络计算机上使用；如上海，“展讯”等企业成功开发了2.5GSM/GPRS基带芯片模块，现已有CECT、厦新在试用，波导也即将试用；如深圳，艾科创新微电子等企业在存储器和音视频产品方面也作出了贡献。以这些为代表的回国创业企业为海外学子树立了很好的榜样，提高了在国内创业的信心。

2. 行业环境发展概况

    1) 市场环境。IC设计业以及整个IC产业发展的最重要的环境是市场。2002年，我国电子信息产品制造业的规模已居世界第三，特别是，由于信息化建设的深入发展；传统产业的改造和重组；人民物质生活的提高，对集成电路芯片的需求急剧增长。2002-2005年间，我国半导体市场仍将保持30%左右的增长速度。信息产业部“十.五”规划提出，到2005年我国IC的产量要达365亿块，销售额达800亿左右，并且应能满足国内IC市场30％需求的目标。这勾划出了我国IC设计业发展的市场需求的大环境。

    2) 政策环境。2002年，国务院的18号文在继续推动。在中央政府和地方政府各项优惠政策的引导下，充分调动了境内外企业在国内投资集成电路产业的积极性，吸引了众多来自世界跨国公司和中国台湾地区的资金、技术、人才，一大批世界级的企业相继落户中国大陆，并呈现不衰之势。它使我们行业的资源更趋丰富，在有条件的地区和产业化基地得到更强劲的发展。特别在IC设计业方面，科技部在全国批准建立7个产业化基地，并给予了包括经费在内的有力支持，入驻企业已占全国IC设计企业总数的50％以上。在这些基地中，除上海、北京、深圳外，西安、杭州、无锡、成都基地的建设和发展也日新月异的景象。我们相信，随着我国加入WTO进程的深入，建立于WTO规则基础上的商业模式将会使我国的IC产业与世界半导体业处于同样的环境之中，将会使上海IC产业环境更加优化。这无疑降低了我国IC设计业与世界接触的门槛，而更多的接触意味着更多的经验，也意味着更多的发展机会。

    3) 人才环境。据统计，我国IC设计业从业人员已达到了20000人，仅北京地区就超过了5000人，近几年来，我国IC设计人员每年递增率近50%左右。为适应国内设计业对人才的需求，科技部会同教育部在新建的30多家软件学院中指定9所大学（清华、北大、上海交大、复旦、东南大学、浙大、华中理工、西安电子科大、电子科大）建立国家级集成电路人才培训基地；另外，在地方政府的支持下，如由北京市中关村教育投资公司和美国Cadence公司共同投资近5亿人民币在北京中关村科技园建成了有国际技术水准的集成电路设计人才的培训基地（北京益华软件技术学院），每年可培训与国际接轨的各类人才1000名；上海市紧缺人才办公室和市科委于2002年9月10日成立了上海市集成电路项目紧缺人才办公室。该办公室在上海有微电子专业的高等院校分别设立了培训点等；与此同时，民间各种形式的IC培训机构也像雨后春笋般地出现。

3．重要产学研基地继续凸显优势

    1)公共服务环境。随着设计和芯片制造技术的发展，IP模块的开发或购买及许可的费用、工程流片和制造及其测试的费用，以及掩模版的费用，日益高昂已成为采用先进设计技术开发中高档产品的设计公司发展中的一大障碍，成为影响当前我国设计产业群体的实力提高和实现产业跨越式发展的瓶颈问题之一。针对这些高额费用及其高风险性，为降低设计门槛，在7个产业化基地中，都在着手抓公共服务环境的建设，纷纷建立了各种资源平台（见图3）。

图3：公共服务环境的建设示意图
    如北京政府正在筹划建设基础IP库，联络北京众多高校和设计公司，整合基本单元库，组建开放式基础模块类型的IP库；上海市政府为着力建设公共服务体系，制定了诸如成立上海知识产权交易中心，建立了IC设计企业融资担保基金，组织“整机与IC设计结合”的联动项目，并发动国内电子整机与上海IC设计业一起来申报项目，以及加强多目标芯片（MPW）计划，发挥行业协会作用等10项重大措施；在深圳，今年的深圳高交会期间，深圳产业化基地揭牌，它包括建设公共EDA设计平台、MPW投片服务平台、IP开发与服务平台、测试与验证平台、教育与培训平台等五大平台。近期，在深圳还成立了微处理器研发院，在其中联盟了多达20多家的企业。以此完善IC设计公共服务体系。

    2) IC产业链和产业的整合环境。今天我国集成电路产业链的发展建设已日臻完善，形成了设计、制造、封装与测试、服务、材料等较为完整的整个IC产业架构的基本体系。在发达的长三角、在珠三角以及环渤海地区，甚至在开发中的中西部，都有芯片制造厂、封装厂，而且工艺水平和产能都在逐步提升；特别是，在长三角地区更显得活跃且充满活力，如在上海成立了江浙沪产业互动联盟，以此形成了互动和配套的格局；另外，作为国有重要骨干，中国电子信息产业集团公司和国家开发银行投资公司整合了分别所属以及共同投资建设的9家设计公司和相关企业，组建中国华大集成电路设计有限责任公司。以此把分散有限的技术与市场、资金和人力等资源有机地整合起来，构筑更高的平台。各方面都在为把我国集成电路设计产业做大做强进行积极探索和大胆尝试。

二、我国IC设计业的发展面临的问题

1. 产业还未成型，产品档次较低增值不高

    1) 经济规模小。2002年，中国大陆营业额在1000万元人民币以上的设计企业仅有50家，过1亿的企业只有6家。若将大陆前十名销售额之和，与中国台湾、世界Fabless的前十名销售额之和相比，其比例为1 : 16: 58。如图4所示，世界Fabless第十名的Sandisk公司销售额就达4.93亿美元，为中国大陆的1.4倍，中国台湾地区的威盛和联发已是世界第五、第六名的设计公司，它们2002年的销售额分别为8.54亿美元和7.29亿美元。

图4：2002年世界和中国大陆Fabless前十名销售额比较示意图

    2) 产品档次低、竞争力弱。目前我国IC设计公司大多局限于“进口代替”，且这些产品的应用领域大多是集中在低价的消费类IC，如IC卡、家电、电表等用ASIC，包括8bitMCU和低档LCD驱动等。这些企业与图4所显示的世界顶尖Fabless公司来比，非常明显的差距为：一是许多公司一窝风地开发和销售类同的门槛不高的产品，市场竞争性弱；二是产品定位不能锁定一个方面，精于一项技术。

    应该指出，我国IC设计业中，大部分企业仍处于艰难的经营之中，有规模经济和产业化商业价值的设计产品还不多，即便是在CPU芯片上有整体突破，但在很多芯片及其应用中还难以回避国际相关专利的围剿，近期很难成为国内芯片制造业的主要客户。

2. 产业整个层次低，处于初级阶段

    1) IC设计技术水平。我国加入WTO后，建立于WTO规则基础上的商业模式将会使我国IC设计业与世界处于同样的环境之中。面对世界进入了方兴未艾的SOC时代，我国产业界在前进中仍将面临不少的壁垒。一方面是设计技术壁垒，包括标准规范流程、SOC体系结构，如软硬件协同设计、CPU指令系统的选用，以及SOC的设计方法和设计工具；另一方面是知识产权的壁垒，我国IC设计业在知识产权方面诸如标准、专利等观念和实践上都滞后于产业发展。

    2) 缺少领军人物。我国集成电路设计企业包括科研院所以及国外公司在华的研发中心，总的集成电路设计人员也只有2万人。它不仅人员数量少，而且在人员结构上，也不完备，既缺乏技能型、应用型的高级技术人才，更缺乏能够在一个领域一个方向上的领军人物，即有技术背景的企业家和有敏锐的市场洞察力的技术带头人。

    3) 产业链的不够通畅。目前我国的IC制造业资源丰富，从2微米到0.18微米都有，封装业也得到了充分发展，无论是沿海地区，经济发达地区，还是远在西北的天水都有非常不错的封装厂，但在整个链路上不能平滑通畅，如Foundry线还没有力量提供足够研发所需的IP、工艺模块及其参数，封装/测试线难以满足多品种、多批量的需求等，致使产品不能快速进入市场。

    4) “产学研”缺乏有效的联合模式。作为我国还相对有弱的集成电路设计业，在激烈的市场竞争中，利用高校、研究机构的成果，是我国IC设计企业扩大资源的一种有效举措。但目前在高校、研究机构中有商业化价值的IC科研成果较少，而IC设计公司的效益也不足以提供经费来支持它们科研活动，缺乏互动、互联的肥沃土壤，特别是，企业与高校、研究机构之间缺乏激励创新的互动机掉，建立基于共同利益茎硭之上的创新互动机制。

3. 产业政策环境建设尚待完善，相关政策尚待落实

    1) 外资企业本土化问题。目前，国内外资（包括台资）设计公司还没有真正实现企业本土化。它们在国内，大多仅为境外母公司做些初级设计及市场开发等工作，起到一个窗口作用；或者做些部分研发等工作，起到利用当地人才资源等作用。其原因很多，但外资IC设计公司本土化的公共环境不完善是主要原因。我们应在WTO的原则下，通过政策、市场、知识产权、政府专项资金支持等多方面的规范，使他们尽快融入中国社会，使它们在市场竞争中生财发展，促进它们在实现技术、市场、人才本地化，乃至利润本地化的过程中加快步伐。

    2) 风险投资问题。风险投资在我国已经经历过较长时间的引进及成长期，在政策制度和操作方面，应该说是较为成熟的一种融资方式。但我国在中小企业风险投资方面缺乏活力，缺乏健康的融资环境来支持IC设计公司的资金需求，它已成为制约我国IC设计产业化的“瓶颈” 问题之一。我们认为，风险投资要加强市场作用，弱化政府的直接投资。政府的主要作用应该：一是促进风险投资市场规则的形成及其完善方面，二是营造风险投资机制环境的建立和不断完善。

    3) 政策不到位问题。2000年6月颁布的国务院18号文是我国继在1994年公布汽车产业政策之后，发布的第二个促进工业产业（软件产业和IC产业）发展的政策。这一政策出台为我国集成电路产业发展提供了前所未有的良好投资政策环境。同期，地方政府也相继出台了补充政策。它们和18号文一起，加大了我国集成电路产业政策的导向作用。这一时期的我国IC产业发展呈现出引资大、起点高，以及重视产业链配套的特点。

    今年已是18号文发布的第三个年头了，鉴于2002年4月后，信息产业部、国税总局联合下发了《集成电路设计企业及产品管理办法》（信部联产【2002】86号），但具体实施细则至今尚未出台，全国集成电路设计企业的认定工作目前处于等待状态。如果“18号文”及其相关政策能够得到充分体现，将会更加有力带动产业提速、促进企业持续发展。我们迫切期望，中央有关部门能完善和推进文件切实实施的流程，使这一难得的国策更能切实惠泽行业。

三、迎接我国IC设计业新一轮的发展的思考

1. 展望

    根据我国整个IC产业“十五”发展规划，我们预测，2006年，我国IC设计业总销售额将达到170亿人民币左右，占全球Fabless总销售额的5.3%左右。为实现这一目标,我国IC设计业未来三年的年平均增长率，必须超过世界Fabless的年平均发展速度25个百分点，达到51%以上(见表1)。

表1： 全球和中国大陆及其台湾地区Fabless公司2003-2006年销售额的预测比较表

2. 对策

    虽然我国改革开放以来，政府在搭建IC产业发展大舞台中，已在产业中形成了政策、资金、人才等方面的综合优势，但到目前为止，我国IC产业80%以上的生产能力仍然为外国企业所用，我国IC市场80%以上的产品仍然为外国企业所占。产业本身还是处于为国外打工，赚取少量劳动力费用的阶段，在政策等环境建设上的大量投入并没有换来产业层次的提升。而要改变我国这种局面，迫切期盼我国的IC设计业的腾飞。

    党的十六大报告明确指出：“纵观全局，21世纪头10-20年，对我国来说，是一个必须紧紧抓住并且可以大有作为的重要战略机遇期。”所谓战略机遇期，是指本世纪最初20年，我国可能处于国际较好的发展环境，占据着国际竞争中的有利地位，可以利用这些不可多得的条件来持续发展经济。

    为此，世纪之初，中国IC设计业首要战略目标，就是用5-10年时间，使我国的IC设计业及其SoC产品在国际、国内市场中占有不可或缺的一席之地。为实现这目标，可以从以下几方面着手：

    第一， 制度和环境是关键，外资是引擎，配套谋发展，共赢是目标。这是近年来经历了产业快速发展，业界的共识。竞争需要秩序，合作才能共赢。

    第二， 提高自主开发的创新能力，改变主要产品的关键技术和高精尖技术基本上由跨国公司主宰的局面，否则难以推进自主产品，也经不住海外的冲击。

    第三， 加强管理。对管理的认识正在挑战我们的观念。作为一个企业、一个产业，我们在注重快速推出市场急需的产品过程中一个重要的观念是对管理的注重，这不仅涉及产业链的管理，（包括各类服务平台的建设），产品链条的管理（包括标准的建立、质量的管理、监控，成本的管理），也涉及到社会、心理学领域，诸如定义新产品，不能标新立异，而是以扩大现有市场，稳固市场份额为主，要更多地贴近人们已往可用的产品和习惯，使用户能自然而然地导入和采用新产品的成果。

    第四， 提高整体配套，打通产业链。组建由市场加整机、集成电路设计、制造封装应用的上下游链条。一般的集成电路，除IC卡委托封装后直接面对市场之外，其它都需要依托整机。

    第五， 提高企业的资本运作能力。近年来，融资环境有所改善，但普遍来讲，还要加大资本运作，丰富和通畅融资渠道。另外，在产品选择初期，要考虑其应用市场，并对市场进行充分认真的分析。为产品设计投入的人力、物力和时间都是沉重的成本。如果产品和市场没有交点，或者成为市场中的老二，就难以持有优势。一定要做老大，因为金牌只有一个。

    第六， 发挥行业协会作用。要加速发展我国集成电路设计业，关键在于要创造良好的设计创新环境，解决IC设计产业环节中不适应集成电路设计生产力发展的问题。为为了更好发挥集成电路行业协会的作用，极为重要的一条，就是着力塑造服务型协会，真正使协会起到桥梁和纽带作用，以推动我国IC设计产业发展的步伐，努力为政府和企业的需求勤恳服务（见图5）。

图5：努力塑造服务型的集成电路行业协会

3. 结束语：

    同志们，集成电路设计业的发展正处于重要时期，我们相信这是一个良好的机遇，通过我们的努力，增加企业实力，在世界半导体行业复苏，世界产业结构重组，整个经济重心向东方转移的大环境下，赢得参与国外竟争的机会。但面临机遇。如果不能保持冷静的头脑，不能正视面临的问题，并及时采取措施，就会丧失这个机会。

    2004年是我们设计业值得圈点的一年，因为它标志着我们行业建设走过了十年，我们的行业协会，从ICCAD联谊会开始，也走过了十年。从历史的角度，十年是值得总结的。让我们在这一年通过对过去的回顾和总结，迎接我国IC设计业新一轮的发展。