| EB 2006-10-12 |
“专业”是小型代工厂的最佳生存之道
作 者： EB编辑 Russ Arensman
当提到半导体制造的代工业务时，你无论如何不能避而不谈两家中国台湾的代工巨人——TSMC（台积电）和UMC（台联电）。根据研究公司IC Insights提供的数据，这两家公司2004年的收入合计占当年全球代工业167亿美元总收入中的几乎70%。而剩下30%的市场份额被12家以上的小型代工厂瓜分，其中没有任何一家可以达到7%以上的市场份额。
尽管如此，也并不意味这些小型代工厂就无法从事那些发展迅速、有利可图的业务。例如，来自德国的X-Fab Semiconductor公司2004年的收入就大幅增长36%，达到1.77亿美元。尽管这一数字仅占代工业总收入的1%，但是这家私有公司去年已经成功地将收入较前年增长了5,000万美元，并打算购买一批新的加工设备以扩大产能。
X-Fab公司销售和市场部副总裁Thomas Hartung说：“扩张对我们来说宜早不宜迟。”他表示，公司在德国的生产线已经达到满负荷运转，预计今年美国德克萨斯州生产线的产能利用率也将达到80%。
X-Fab公司主要生产用于汽车和通信消费市场的模拟及混合信号芯片，基于对自身实力的清醒认识，它是几家选择避开竞争激烈的半导体行业主流市场而集中开拓专有产品和工艺的小型代工厂之一。
虽然处于领导地位的代工厂占据了绝大部分的基于行业标准的CMOS产品制造，但是很多专业代工厂可以另辟蹊径专注于模拟及混合信号芯片的制造，还有一些专业代工厂则专注于双极CMOS、SiGe（硅锗）和GaAs（砷化镓）CMOS管的制造。那些使用CMOS工艺的代工厂一般擅长更具挑战性的产品的制造，例如嵌入式闪存或者数字摄像传感器。
研究公司iSuppli的代工业务分析师Len Jelinek说：“这些专业代工厂并不打算和代工业巨人在通用CMOS制造市场上掰手腕。他们无一例外地选择在充满机遇和挑战的半导体行业专有市场上扬名立万。”
因为专业代工厂一般以不同的商业集团的面目出现，所以很难精确界定哪些代工厂属于专业代工厂。然而，除了X-Fab公司之外，还有其它一些自封的专业代工厂，例如Jazz Semiconductor、ASMC（先进半导体）、Tower Semiconductor、Episil Technologies、1st Silicon和PolarFab。
一些专业代工厂来源于大型公司或者那些剥离了半导体业务的国有公司。例如，Jazz公司2002年从曾经隶属于Rockwell的Conexant公司中独立出来；PolarFab公司此前是Control Data公司的芯片部门；而X-Fab则脱胎于前东德的一家国有芯片公司。
研究公司Semico的分析师Joanne Itow表示，她是从2001年半导体行业痛苦的低谷时期开始听到公司谈论专业代工策略。她说：“毫无疑问，那段低迷对整个代工业来说都是一段很有启发的经历。小型代工厂开始认识到，为了生存，他们必须慎重选择他们的目标客户。”
小型代工厂发现了诸如高压功率放大器和专用射频芯片这样使用较旧的和较低成本的工艺反而性能更佳的产品，这些产品为那些继续使用较旧制造工艺的专业代工厂提供了市场机遇。Jazz公司大部分硅锗射频芯片电路的制造都使用0.18微米工艺，这显然比代工业目前主流的90纳米工艺落后了好几代。更有甚者，X-Fab公司40%的收入来自使用1微米制造工艺的产品。
然而，也并非所有的专业代工厂都专注于那些工艺落后的产品的制造。例如，以色列的Tower Semiconductor公司就是一家为数码相机和蜂窝电话制造CMOS摄像传感器的早期领先者。时过境迁，如今这家公司已经转向了其它市场。Tower公司市场部副总裁Doron Simon表示，公司如今专注于用在医疗和工业成像系统的先进传感器的生产，在这个市场，产品的品质更加重要，价格竞争还不是非常激烈。
因为专业代工厂的产品工艺是独一无二的，因此他们的客户常常希望他们能够提供额外的服务。通常，为了满足这些客户的需求，专业代工厂需要拥有与特定制造工艺匹配的设计工具和元件库。有时，他们甚至要帮助客户完成设计工作。Simon透露，Tower公司已经与它的一个客户进行了超过一年的紧密合作，这个客户不久将推出低成本、高安全性的射频识别（RFID）芯片。“客户告诉我们，他们很难从像台积电这样的大型代工厂获得如此周到的技术支持。”
对很多专业代工厂来说，灵活性是其区别于大型代工厂的一大特征。Simon认为，大型代工厂不愿意改变制造流程以满足他们客户的特定需要，Tower公司的做法则与他们大相径庭，他的公司已经为客户提供了近50种独一无二的量身定做的“处方”。他说：“一旦某个产品不能正常使用，我们可以马上通过调整制造工艺的方法减少客户的产品面世时间。”
来 源： 电子经理世界
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